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福田街道IC支架料盒表面可做硬质氧化、镀镍等处理东虹鑫
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福田街道IC支架料盒表面可做硬质氧化、镀镍等处理东虹鑫

产品标签  | IC支架料盒 硬质氧化 东虹鑫

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      广东 深圳 龙岗区 深圳市宝安区沙井万丰大洋田工业区12栋
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    加工定制：是品牌：东虹鑫型号：DH-654
    类型：料盒材质：铝合金产品认证：ISO9000

    福田街道IC支架料盒表面可做硬质氧化、镀镍等处理东虹鑫详细介绍












    此款料盒主要用于LED、半导体、分立元器件、IC集成电路等封装应用，专注于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。

    根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高


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