| 加工定制：是 | 品牌：东虹鑫 | 型号：DH-WFC4 |
| 产品名称：晶圆框架盒 | 适用范围：晶圆片承载用具 | 材质：6063-T5 |
| 产品认证：ISO9001 | 特色服务：定制 |
品基本参数
产品名称：4寸晶圆金属提篮
材质：6063-T5铝材
表面处理：硬质氧化
槽数：25槽
外形尺寸:197*164*143 mm
用途：半导体封装或LED封装制程中的：贴膜/Wafer Mount.、磨片/Back Grinding、切割/Die Saw、粘片(固晶)/Die Attach、烘烤、周转运输等工艺。
我们专注半导体晶圆金属提篮生产加工14年拥有大型精密CNC加工设备加工精度高达±0.01mm，拥有一批多年丰富经验的设计工程师和生产技工，确保我们产品无论是设计还是品质都走在行业的前端，并能够更好的满足我们的客户以及市场需求。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
