| 品牌：东虹鑫 | 型号：DH-BUFFER | 材质：不锈钢 |
| 适用机械：ASM、KS、DISCO |
半导体芯片在制造过程中需要***的环节就是对芯片进行烘烤，这样才能达到半导体封测工艺要求， 弹夹(BUFFER)可以把要烘烤的半成品芯片固定到弹夹里面，方便烘烤后存取芯片非常方便，大大提高了产线的生产效率。
东虹鑫弹夹(BUFFER)采用优质进口304不锈钢材质经过裁切、冲压、折弯、打磨而成，产品坚固耐用、耐腐蚀、耐高温、使用寿命长等优势深受各大半导体企业的青睐，为客户创造有价值的产品及服务”为宗旨，以高品质产品、完善的售后服务、优惠的价格，真诚为广大客户服务！欢迎新老客户前来咨询洽谈合作！
