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福永半导体封装BUFFER（弹匣）frame烘烤用装置供应厂家
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福永半导体封装BUFFER（弹匣）frame烘烤用装置供应厂家

产品标签  | 半导体封装 BUFFER弹匣

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福永半导体封装BUFFER（弹匣）frame烘烤用装置供应厂家

ASM、KS、DISCO切筋、电镀、烘烤工艺frame承载用具

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      广东 深圳 龙岗区 深圳市宝安区沙井万丰大洋田工业区12栋
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    品牌：东虹鑫型号：DH-buffer材质：不锈钢
    适用机械：ASM、KS、DISCO

    福永半导体封装BUFFER（弹匣）frame烘烤用装置供应厂家详细介绍

    名称：SSDIP BUFFER ( (弹夹)

     编号：E-505- SSDIP

     产品尺寸：539*243*68 

    材质：304#不锈钢

     产品描述：用于半导体行业中Frame的周转存储，方便放入烤箱中烘烤用， 产品特点：使用304材料耐腐蚀，可耐高温，周转运输方便

    东虹鑫以“为客户创造有价值的产品及服务”为宗旨，以高品质产品、完善的售后服务、优惠的价格，真诚为广大客户服务！欢迎新老客户前来咨询洽谈合作！



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